ICやLSIなどの抜き差しを行えるICソケットは、リードの代わりとして電極が外周へ配置されてます。ICの配列にあわせた各種パッケージと、ピン配列に対応した2種類を目的により基盤へはんだ付けして使います。熱や静電気に弱いICを保護するのがICソケットで、直接基盤へ取り付けるよりはんだ付けしたソケットへ差し込むことで熱から守れます。ICが壊れても交換が簡単で回路を使わなくなった場合も、ICだけ取り外し再利用できるため現在の電子工作では一般的です。

コンタクト方式には主に板ばねと丸ピンがあって、板ばねは定格電流が1端子につき1Aで使える温度範囲はマイナス20度から70度まで、部品のリードを2枚の板で両側から挟みます。丸ピンは定格電流はAC300V、温度はマイナス55度から125度までで4か所の内部コンタクトで接触させるので、板ばねより保持性が高くて振動・衝撃に対して強いです。どちらも定格に対して適してない電流・電圧を加えたり、用途にあってない取り付けをすると保護できずに故障してしまいます。この2種類は、接触部の方式の違いで板ばねは面で接触しますが丸ピンは4点で触れます。

面よりも4点の方が保持性などが上がって振動などに強く、この振動は地震などの揺れではなくて装置が動いていて常に振動が与えられることのことです。モーターなどの電子回路だと振動が出る環境になっていて、少しずつ部品が動いてしまうこともあります。丸ピンタイプのICソケットだと装着している時に外れるリスクが少なく、板バネでも簡単には外れませんがどの環境で利用するかで、どちらのタイプを選ぶかは違います。